聚氨酯灌封胶与有机硅树脂灌封胶的区别

发表时间:2016-10-24 08:42来源:烟台泰盛精化科技有限公司网址:https://www.tightsen.com/


      为了提高电子元器件的安全性、可靠性和使用稳定性,人们通常会在元器件内部灌注一层电子灌封胶,灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力及导热能力,使电子元器件起到一定的散热作用,能有效保证电子元器件的使用稳定性和安全性。
    而这一类的灌封胶最常见的有三种:聚氨酯灌封胶有机硅树脂灌封胶环氧树脂灌封胶。现在我们来说说关于聚氨酯灌封胶与有机硅灌封胶的区别,其实关于两者最直观的判断就是,硅胶比较软且有弹性,而聚氨酯相对较硬,两者在电子灌封领域各有优点。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。而聚氨酯灌封胶具有比较良好的粘接性能。
    聚氨酯不可能完全取代有机硅。聚氨酯比较硬,并且工作温度只能达到150度左右,更高温度则老化失去其性能。硅胶比较柔软,工作温度可以达到300度以上,并且硅胶的性能比聚氨酯性能更稳定。所以,在硬度要求比较低,温度要求比较高的情况下,聚氨酯不能取代硅胶的。但是,聚氨酯的价格比硅胶便宜多了,对于工作场合要求不是很严的情况下,为了节省成本往往选择聚氨酯代替硅胶。

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