5G时代热管理——导热型丙烯酸结构胶应用

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起这些部位发热量的急剧增加。热管理材料是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显，热管理成为智能手机的“硬需求”

2022年以来，5G技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急剧升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板（VC）等技术相继出现、持续演进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。

泰盛推出导热型丙烯酸结构胶，产品适用于金属、复合材料等的快速固定、粘接。尤其各种电子器件的结构粘结，如手机、笔记本散热器，5G基站散热片的快速粘接。

泰盛TSE9020是一种低气味，导热的双组份丙烯酸酯胶黏剂，按照体积比4:1组合，操作时间约2分钟，TSE9020高粘度，室温固化速度快（25℃，2-3min），粘接固定快，导热系数1.1W/mk，固化后坚硬而具韧性，具有较高粘接强度和抗冲击性能，抗老化、耐溶剂性好 。